6 층 Black Immersion Gold PCB는 고급 전자 제품에 어떤 장점이 있습니까?

현대 전자 제조 분야에서 PCB의 안정성과 신뢰성은 전체 기계의 품질 성능을 결정합니다.6 층 검은 침지 골드 PCB고유 한 프로세스와 고급 성능으로 많은 수요가 많은 전자 제품에 이상적인 선택이되었습니다. 이 회로 보드에는 섬세한 외관이있을뿐만 아니라 깊고 우아한 전체 색상이 있습니다. 더 중요한 것은 탁월한 용접 성능과 장기 내구성을 가지고 있으며 고정밀 및 고정성 전자 장비에 널리 사용됩니다.

고급 전자 제품에서 몰입 금을 가진 블랙 잉크가 왜 인기가 있습니까?

블랙 잉크 프로세스는 회로 보드에 세련되고 전문적인 외관을 제공 할뿐만 아니라 육안 검사 프로세스에서 특정 반 글레어 역할을 수행합니다.

침지 금 공정은 패드 표면에 밀도가 높고 균일 한 니켈-골드 층을 형성함으로써 PCB의 납땜 가능성 및 산화 저항을 크게 향상시킨다. 다른 표면 처리 방법과 비교하여, 침지 금에 의해 형성된 금속 구조는 더 안정적이고, 표면 평탄도가 높으며, 용접 중에 작동하기가 더 쉽고, 차가운 납땜 및 탈선과 같은 문제를 효과적으로 피합니다. 또한, 침수 금 층은 PAD 영역 만 포함하므로 회로 라우팅에 영향을 미치지 않으므로 신호 전송 공정의 안정성을 보장하며, 이는 특히 고속 및 고주파 전자 제품의 제조에 적합합니다.

6 계층 PCB 디자인은 제품 성능에 어떻게 도움이됩니까?

단일 층 또는 이중층 PCB와 비교하여 6 계층 구조 설계를 통해 회로 보드는 더 강력한 전기 성능과 더 나은 신호 무결성을 가질 수 있습니다. 다층 설계는 복잡한 회로를위한 더 많은 배선 공간을 제공 할뿐만 아니라 전자기 간섭을 효과적으로 줄이고 전체 시스템의 작동 안정성을 향상시킵니다.

특히 서버, 통신 장비, 산업 제어 시스템 등과 같은 신호 전송 품질에 대한 요구 사항이 매우 높은 제품에서 6 계층 PCB는 장기의 장기적이고 효율적이며 안정적인 작동을 보장하기 위해 우수한 구조적 레이아웃에 의존합니다.

이것6 층 검은 침지 골드 PCB고온 저항성이 우수한 높은 TG170 등급 FR4 기판을 사용하여 회로 보드가 여전히 극한 환경에서 안정적으로 작동 할 수 있도록합니다. 완성 된 보드의 두께는 1.6mm이며 구조적 강도를 보장 할뿐만 아니라 조립 편의를 고려합니다. 구리의 내부 및 외부 층은 1 온스 두께이며 고품질 침수 금 기술로 전도도를 향상시킬뿐만 아니라 PCB의 서비스 수명도 확장됩니다. 전체 구조 설계는 합리적이며 레이어가 엄격하게 결합되어 마이크로 단락 회로 및 신호 크로스 토크의 위험을 크게 줄입니다.

왜 우리를 선택합니까?

2009 년에 설립 된 Guang Dong ViaFine PCB Limited는 PCBA (Professional Printed Circuit Board) 인쇄 회로 보드 어셈블리 (PCBA) 통합 서비스 첨단 기술 기업으로 R & D 및 고정식 다층 보드 및 특수 보드 생산을 전문으로합니다. 웹 사이트 (https://www.viafinegroup.com/)를 방문하여 제공하는 것에 대해 자세히 알아보십시오. 질문이나 지원은 당사에 문의하십시오sales13@viafinegroup.com.