BGA 회로 보드
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제품 설명
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BGA는 무엇을 의미합니까? BGA는 유기 기판을 사용하여 통합 회로의 포장 방법 인 볼 그리드 어레이 (볼 그리드 어레이 구조가 포함 된 PCB)를 나타냅니다. 포장 영역 감소, 기능 증가 및 핀 수 증가는 다음과 같습니다. PCB 보드는 납땜 중에 셀프 센터링 될 수 있으며 주석이 쉽습니다. 높은 신뢰성. 전기 성능이 우수하고 전체 비용이 낮습니다.
데이터 시트
| 제품 이름 : | 작은 BGA 회로 보드 |
| 재료: | FR4 높은 Tg |
| 완성 된 보드 두께 : | 1. 6mm |
| 표면 처리 : | 동의하다 |
| 완성 된 구리 두께 : | 내부 및 외부 1/1 온스 |
| 특별 프로세스 : | BGA 패드 0. 1mm |
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