HDI PCB RF 회로 보드
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제품 설명
HDI PCB는 기존 PCB보다 유닛 회로 밀도가 높습니다. 그들은 매장과 블라인드 비아의 조합뿐만 아니라 직경이 0.006 인치 이하인 미세한 마이크로 비아를 사용합니다.
고밀도 회로 보드는 다음과 같은 기능이있는 PCB입니다.
통과 홀 및 묻힌 vias, 표면-표면, 구멍이있는 최소 2 개의 층, 코어-코어가없는 구조, 전력 연결이없는 무력한 기판 구조, 코어-코어가없는 구조 대안이 있습니다.
데이터 시트
| 이름: | HDI PCB RF 회로 보드 |
| 기본 자료 : | FR-4 |
| 구리 두께 : | 1 온스 |
| 보드 두께 : | 1. 6mm, 1. 6mm |
| 구멍: | 0. 1mm |
| 선 너비 : | 3 백만 |
| 라인 간격 : | 3 백만 |
| 표면 처리 : | 주석 스프레이 리드 프리, 주석 스프레이 리드 프리 |
| 최소 조리개 : | 0. 25mm |
| 최소 라인 간격 : | 0. 003 " |
| 색상: | 녹색 또는 요구 사항에 따라 |
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