라이트파 커뮤니케이션 PCB 보드
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제품 설명
광섬유 네트워크를 통해 음성 / 비디오 / 데이터를 전송하고 교환하기위한 대역폭을 늘리는 데 고속 회로가 필수적입니다. 인터넷 트래픽 폭발로 인한 비트 요금에 대한 수요가 증가함에 따라 엔지니어는 100GB/s에 접근하는 성능으로 통합 회로를 개발하게되었습니다. 10GB/s 이상의 고속 회로를 사용하는 상용 라이트파 제품은 쉽게 구할 수 있습니다. Lightwave Communications 용 고속 회로는 회로 설계, 측정 결과, 응용 프로그램 및 제품 개발에 대한 최신 정보를 제공합니다. 전송, 수신 및 크로스 포인트 스위칭을위한 전자 및 광전자 회로를 다룹니다. 이 회로는 Si BJT, GAAS MESFETS, HEMTS, HBTS 및 INP HEMTS 및 HBTS를 포함한 다양한 최첨단 IC 기술을 사용하여 구현됩니다.
데이터 시트
| 이름: | 라이트파 커뮤니케이션 PCB 보드 |
| 레이어 수 : | 6L |
| 재료: | TU872+R4350B |
| 보드 두께 : | 1. 8 mm |
| 구리 두께 : | 35/35/35/35UM |
| 최소 조리개 : | 0. 20mm |
| 표면 처리 : | 만 (2 시간 ') |
| 기술적 기능 : | 진공 플러그, 블라인드 매장 구멍 |
| 애플리케이션: | 지상 수신 장비 |
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