타코닉 인쇄 회로 보드

Taconic PCB : 무슨 뜻입니까?

VICULL은 전문 중국 타이닉 인쇄 회로 보드 제조업체 및 공급 업체 중 하나입니다. 타코닉 인쇄 회로 보드를 찾고 있다면 지금 당사에 문의하십시오! Taconic PCB는 Taconic PCB 재료를 사용하여 제조 된 인쇄 회로 보드입니다. 이들 물질은 세라믹으로 채워진 폴리 테트라 플루오로 에틸렌 및 유리 섬유 강화 재료이다. 이 보드는 통신 및 항공 우주 산업의 RF 응용 프로그램에 적합합니다.

이 인쇄 회로 보드는 유전 손실이 낮고 전기 신호 손실이있어 다양한 응용 분야에 이상적입니다. 이사회는 전자 세계의 증가하는 요구를 충족 시키도록 설계되었습니다. Taconic PCB는 다양한 유전 상수 값으로 제공됩니다.

Taconic은 RF 라미네이트 분야에서 잘 알려진 브랜드입니다. 고성능 디지털 보드, 다층 RF 및 기타 전자 장치를 제조하기위한 인쇄 회로 보드를 제공합니다. 타코닉 라미네이트는 표준 방법을 사용하여 밀링, 도금 및 절단 할 수 있습니다.

Taconic PCB와 Isola PCB의 차이점은 무엇입니까?

많은 사람들이 Taconic과 Isola PCB의 차이점이 무엇인지 궁금합니다. 이 두 가지 유형의 인쇄 회로 보드는 비슷한 장점이 있지만 서로 다릅니다. Taconic PCB는 세라믹으로 채워진 PTFE 또는 유리 강화 PTFE PCB를 사용하여 열적 및 전기적으로 안정적입니다.

Taconic 패널은 열가소성 Prepregs 및 Thermoset 재료를 사용하여 고성능 패널의 요구를 충족시킵니다. 이 보드는 전자 레인지 또는 RF 설계에 이상적입니다.

한편, Isola PCB는 구리 클래드 라미네이트 및 유전체 Prepregs를 사용하여 제조됩니다. 이 라미네이트에는 고성능 응용 분야의 요구를 충족시키는 수지 조성물이 있습니다. Isola PCB는 탁월한 기계적, 열 및 전기 특성을 가지고 있습니다. 이러한 특성은 FR-4를 초과하는 재료를 제공합니다.

Taconic 및 Isola PCB는 고속 및 고성능 응용 프로그램을 위해 설계되었지만이 보드는 생산에 다른 재료를 사용합니다.

Taconic PCB의 장점

저렴한 비용 : 그러한 보드를 만들 때 저렴한 비용이 필요합니다. 항상 엔지니어에게 저렴한 옵션입니다. 이 세라믹으로 채워진 라미네이트는 돈에 큰 가치를 제공합니다.

낮은 유전체 손실 : 저 유전 손실 라미네이트는 RF 및 마이크로파 응용 분야에 이상적입니다. 타코닉의 유전체 손실은 매우 낮습니다. 이 물질의 유전체 손실이 낮은 것은이 물질의 유전 상수의 결과입니다.

낮은 전기 신호 손실 :이 보드의 큰 장점입니다. 타코닉 라미네이트는 제조에 사용 된 재료로 인해 유전체 신호 손실이 낮습니다.

광범위한 유전 상수 : Taconic PCB는 광범위한 유전 상수를 제공합니다. 이것은 다양한 응용 프로그램에 이상적입니다.

낮은 소산 계수 :이 회로 기판은 소산 계수가 낮고 훌륭한 절연 재료입니다. 낮은 소산 인자는 효과적인 절연체 시스템을 나타냅니다.

탁월한 치수 안정성 : Taconic PCB는 열에 노출 된 경우에도 원래 치수를 유지합니다. 엔지니어는 다양한 온도에 노출 될 수있는 응용 프로그램 에이 보드를 사용합니다.

낮은 수분 흡수 :이 보드는 수분 흡수가 낮습니다. 따라서 습한 환경에서 사용할 수 있습니다. 수분은 PCB의 내구성에 좋지 않으므로 수분 흡수가 낮은 PCB가 이상적인 선택입니다.

Taconic PCB의 하이브리드 제조에서 고려해야 할 요소

Taconic PCB의 하이브리드 제조 중에 고려해야 할 몇 가지 요인이 있습니다. i. 예 : Taconic RF 35 PCB.

드릴링 매개 변수 : 드릴링 매개 변수는 올바른 드릴 홀 형성을 결정할 때 고려해야 할 중요한 요소입니다. 드릴 비트의 공급 및 속도는 스택 재료에 의해 결정됩니다. 하이브리드 제조 공정에서 속도와 사료를 조정해야합니다. 예를 들어, 일부 구성 요소는 많은 열을 소산하여 변형을 유발할 수 있습니다.

호환 재료 : 하이브리드 스택에 사용되는 재료는 라미네이션 사이클과 일치해야합니다. 일부 재료는 라미네이션 과정에서 더 높은 온도와 압력이 필요합니다. 디자인에 사용하기 전에 자료의 데이터 시트를 항상 확인해야합니다.

구멍 벽 준비 : 구멍을 뚫고 나면 다음 단계는 구멍 벽을 준비하는 것입니다. 각 일반 그룹의 경우 프로세스 지침이있을 수 있습니다. 전반적인 신뢰성을 얻으려면 각 재료의 프로세스를 개선해야합니다.

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