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10 층 PCB 회로 보드

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제품 설명

10 계층 PCB 응용 프로그램

프리 앰프, 위성 안테나, GPS 추적 장치, SAN 스토리지, AC 드라이브, GSM 신호 부스터, 모바일 광대역 라우터, 220V 인버터, 메모리 모듈, 자동차 대시 보드

10 계층 제조 공정

절단/베이킹 재료-> 내부 레이어 드릴링-> 내부 층 패턴 전송-> 내부 레이어 라인 감지-> 에칭/스트리핑-> 에칭 감지-> 브라우닝-> 반 커플 시트 준비-> 라미네이션-> 구리 포일 절단-> 포지셔닝-> 피팅-> 대상 홀-> 구리 제거-> 구리 패션-> 그래픽 전달-및. 도금-> 필름 제거 및 에칭-> 주석 제거-> 에칭 감지-> 유전체 탐지 테스트-> 솔더 마스크 감지-> 텍스트-> 베이킹 트레이-> 스프레이 틴, 몰입 금, 몰입 주석-> V 컷-> 완성 된 제품 테스트-> 최종 검사-> 포장물 추출-> 포장물 추출

데이터 시트

제품 이름 :	10 층 PCB 회로 보드
레이어 수 :	10L
시트:	FR4 TG170
보드 두께 :	2. 4mm
패널 크기 :	120*95mm/1
외부 층 구리 두께 :	35μm
내부 층 구리 두께 :	35μm
구멍을 통해 최소 :	0. 20mm
최소 BGA :	0. 25mm
선 너비 및 라인 간격 :	3/3. 2mil
표면 처리 :	몰입 금 2U ''