6 층 2 단계 HDI 통신 보드
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제품 설명
고밀도 보드 (2+N+2)
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특징:
더 작은 볼 피치 및 더 높은 I/O 카운트가있는 BGA에 적합, 복잡한 설계에서 배선 밀도를 높이고 더 나은 신호 전송 성능을위한 더 낮은 DK/DF 재료
구리로 가득 찬 통로
응용 프로그램 :휴대폰, PDA, UMPC, 휴대용 게임 콘솔, 디지털 카메라, 캠코더
데이터 시트
| 이름: | 6 계층 2 단계 HDI HDI 통신 보드 |
| 모델: | 6 계층 2 단계 HDI 통신 보드 |
| 레이어 수 : | 6 층 |
| 재료: | It150 |
| 구조: | 2+2+2 HDI PCB |
| 완제품 두께 : | 0. 8mm |
| 구리 두께 : | 0. 5oz |
| 색상: | 녹색/흰색 |
| 표면 처리 : | 몰입 금 + OSP |
| 최소 트레이스/공간 : | 3 백만/3 백만 |
| 최소 구멍 : | 레이저 구멍 0. 1mm |
핫 태그: 6 층 2 단계 HDI 통신 보드
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