6 층 2 단계 HDI WiFi 모듈 PCB
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제품 설명
고밀도 보드 (2+N+2)
특징:
더 작은 볼 피치 및 더 높은 I/O 카운트를 갖는 BGA에 적합하며, 복잡한 설계에서 배선 밀도를 높이고 더 나은 신호 전송 성능을 위해 DK/DF 재료가 낮아집니다.
구멍을 통해 구리
응용 프로그램 : 휴대 전화, PDA, UMPC, 휴대용 게임 콘솔, 디지털 카메라, 캠코더.
데이터 시트
| 이름: | 6 층 2 단계 HDI WiFi 모듈 PCB |
| 레이어 수 : | 6 층 |
| 재료: | FR4 TG170 |
| 구조: | 2+2+2 HDI PCB |
| 완제품 두께 : | 0. 8mm |
| 구리 두께 : | 1oz |
| 색상: | 흑백 |
| 표면 처리 : | 몰입 금 + OSP |
| 최소 트레이스/공간 : | 3 백만/3 백만 |
| 최소 구멍 : | 레이저 구멍 0. 1mm |
| 애플리케이션: | Wi -Fi 모듈 PCB |
핫 태그: 6 층 2 단계 HDI WiFi 모듈 PCB
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